最早的3DNAND要追溯到2007年东芝的一次发布,而真正将3DNAND商业化应用的其实是三星在2013年的发布,从2013年起,3DNAND作为最具突破性的技术开始推向市场,如今200+已经成为了3DNAND层数堆叠的常态,没有200+的水平,都不好意思说自己是3DNAND,谈不上有什么竞争优势。从2D到3D的变化,为闪存容量提升带来新变数,从2D平房到3D楼房的演进下,层的概念成为介质进化的新标准。也是从3DNAND开始,制程工艺的演进显得并不那么重要了。
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