在多方面因素的推动下，中国的芯片设计行业迎来 了前所未有的发展契机。当前，我国芯片设计业的 产品范围已经涵盖了几乎所有门类，且部分产品已 拥有了一定的市场规模，但我国芯片产品总体上仍 然处于中低端，正处在逐步向高端芯片研发演进的 过程中。 纵观过去两年的全球半导体设计市场，芯片设计公 司、EDA 工具供应商与公有云服务供应商也都开始探 索云计算如何与芯片设计的流程与仿真设计更好的结 合，以实现大规模的弹性计算，更快的面向市场，并 获得更低的成本。可以说主流的设计公司都有 1-2 款 芯片在做全面利用云技术的设计。可以预见的是，在 先进制程的竞争中，如何更好地应用云计算，实现更 快的产品面世，更顺畅的设计流程，是芯片设计企业 不能忽视和跳过的领域。 随着国家级芯片战略的明确和发布，众多的芯片设 计企业也逐步提升产品技术水平，再加上国内在全 球领先的消费电子类企业，本着其拥有大量终端应 用场景的优势，也全面涉足芯片设计领域。在这样 的背景下，对于芯片设计企业 / 部门来说，如何快 速地实现产品研发，提升效率，同时实现更低的成 本，具有巨大扩展性的“云”就成为了一个很好的倚仗。 但如何安全可控的将更多的设计流程搬到云端，利 用云计算弹性可扩展，与下端工厂更好的对接，实 现更快的产品上市，就成为了一个值得探讨的话题。 对于芯片设计企业，产品迭代加速，标准不断演变， 以及不断需要更高的性能，都压缩了设计周期和上 市时间。随着设计越来越复杂，企业需要在开发的 每个阶段实现更好的设计流程和全面验证，而新的 工艺也需要大量的计算能力来解决这种过程变异。